1、定義與用途
本產(chǎn)品是由纖維紙浸以酚醛樹脂經(jīng)烘干熱壓而成的單面或雙面覆以銅箔的覆銅箔層壓板，適用于各種印制電路板。
2、技術(shù)要求
2.1 外觀
2.1.1 邊緣應(yīng)切割成直角。端面整齊，不得有分層和裂紋。
2.1.2 銅箔與粘合面之間不應(yīng)有氣泡。覆銅箔面不允許有影響使用的皺折，針孔、劃痕、凸疤、壓坑、膠點及外來雜質(zhì)等缺陷。銅箔表面變色和玷污之處，應(yīng)能用密度為1.02g/cm3的鹽酸溶液或適當?shù)挠袡C溶劑洗擦掉。
2.2 主要性能指標
序號 | 項目名稱 | 單位 | 試驗方法 | 指標 |
1 | 抗剝強度（常態(tài)下） | N/mm | GB/T4722中16章 | ≥1.0 |
2 | 平行層向絕緣電阻（水煮2h后） | Ω | Q/JBQP34中5.5條 | ≥1.0×106 |
3 | 耐浸焊性（于260℃熔錫中經(jīng)10s后） | - | Q/JBQP34中5.6條 | 不分層、不起泡 |
注：本產(chǎn)品經(jīng)UL認可，黃卡證書號為E156358。